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LED用ワイヤーボンダー

Wire bonding machine can be used connect an integrated circuit to the other electronics or connect from one printed circuit board to another, it's the most cost-effective and flexible interconnect technology.

High Speed Wire Bonder HW582 for LED Product

This HW582 LED high-speed wire bonder is mainly designed for small BTO end LED products, with a cycle time of 40ms/wire. Applicable to variable wire materials: gold/alloy/copper wire. Taking fine wire bonding to new levels of productivity and efficiency. Fully automated, thermosonic high-speed, ball-and-stitch fine wire bonder capable of ball bumping and customized looping profiles.

With high UPH, based on the brand-new design high-speed and high rigidity XY platform brings customers fast, precision, and stable experience.
Develop fast loop mode for the LED industry, UPH comprehensively improved, supports customers with various complex looping types, easy and fast installation.
Equipped with a new high-speed PR algorithm, the recognition efficiency and recognition speed are increased by 30% compared with the last generation.
Brand new EFO function design, multi-stage high precision output in EFO stage.
Fast, real-time, accurate and high-precision post bond inspection (PBI).
Brand new structure design, greatly simplified the maintenance and lower the cost, improves customers on site efficiency.

能力	サイクルタイム	40ms/ワイヤ
	ボンディング精度	±2μm
	ワイヤー径	Φ15μm-Φ50μm
XYテーブル	駆動メカニズム	リニアモーター駆動
	XY解像度	50nm
	接着面積	X:56mm, Y:75mm
	広報体制	1/3″ CMOS camera
マテリアルハンドリングシステム	ハンドリング・メカニズム	垂直スタック
マテリアルハンドリングシステム	雑誌数	2-3
対象雑誌	長さ	100-275mm
	幅	22-78mm
	厚さ	0.07-2.0mm (≥1.0mmはカスタマイズすることができる)

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