二軸銅研磨機

主な目的

本装置は、主にサファイア、シリコンウェーハ、セラミックス、タンタル酸リチウム、ガリウムヒ素などの半導体材料の精密研削に使用されます。

1. 全機械はPLC＋タッチスクリーン制御システムを採用し、装置のパラメータ設定と操作を簡単かつ便利にし、高いシステム安定性を確保する。
2. メインモーターは可変周波数速度制御を採用し、メインユニットのソフトスタートとソフトストップを実現。
3. 工作物研削はシリンダー加圧方式を採用し、圧力は電気比例弁を介してクローズドループ方式で制御され、極めて高い圧力精度と安定性を確保している。
4. 上部プレッシャープレートはアクティブ駆動方式を採用し、製品粉砕率を維持しながら、各ステーションでの粉砕処理の均一性を確保します。
5. 研削ディスクと上部プレッシャープレートの両方に冷却水システムが装備されており、研削ディスク表面の歪みを最小限に抑えながら研削液の効率を最大化します。
6. 装置にはディスク表面トリミングマシンが付属しており、トリミング後のディスク平坦度は0.003mm以内を保証する。

主な技術パラメーター