商品詳細

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仮圧着機

デュアルアーム・コンバインド・プレースメントにより、84,000CPH(当社最適条件)という最速のプレースメントスピードを実現。

デュアルアーム・デュアルドライブシステムは、高速運転時の精度と一貫性を効果的に保証する。

2"~8 "仮ボンダー機

仮圧着機2

セミオートボンディングマシン

仮接着装置

オートボンディングマシン

  • 基板サイズ:2''~8''
  • 接着剤:ワックス、接着剤
  • ボンディング温度:≤ 350°C
  • 接着力:≤ 400N
  • センター合わせ:≦0.1mm(オート)≦0.5mm(セミオート)
  • 接着後 TTV : ≤ 3.0um
  • アプリケーション:Si、GaN、GaAs、SiC

8"~12 "仮ボンダー機

仮接着装置

セミオートボンディングマシン

仮接着装置

オートボンディングマシン

  • 接着剤:接着剤
  • 接着剤:ワックス、接着剤
  • ボンディング温度:≤ 350°C
  • 接着力 : ≤ 60kN
  • センターアライン:≤50um
  • ボンディング後 TTV : ≤ 4.0um
  • WPH : ≥ 8
  • アプリケーション:ファンアウト, 2.5D/3D

2"~8 "サーマル・デボンダー

仮圧着機2

セミオートボンディングマシン

2"~8 "サーマル・デボンダー

オートボンディングマシン

  • 基板サイズ:2''~8''
  • 剥離材:ワックス、接着剤
  • 脱ボンディング温度:≤ 350°C
  • ウェハ厚:30um~1000um
  • アプリケーション:Si、GaN、GaAs、SiC

8"~12 "レーザー切断機

仮接着装置
レーザー剥離装置

セミオート

8''~12''パーマネント・ボンド&アライン・システム

仮接着装置

ボンディング・チャンバー

仮接着装置

アライメント・システム

  • 基板サイズ:8''~12''
  • 接合材料 : Si-Si、Si-ガラス、金属-金属
  • ボンディング温度:≤ 550°C
  • 接着力 : ≤ 60kN
  • アライメント精度:≦±2.0um
  • 用途融着ボンド、陽極ボンド、プラズマ活性化ボンド

パーマネント・ボンド&アライン・システム

目次

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プロセスの流れ

RCAクリーン→プラズマ処理→アライメント→ボンディング→アニール

機材の選び方

仮接着装置

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