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自動共晶マウンター

オートマチック共晶マウンターは、半導体チップを基板に高精度に貼り付けるための高度な装置です。高度な共晶接合技術を採用し、高い信頼性と効率を保証します。主な特徴として、精密な配置、ユーザーフレンドリーなタッチスクリーンコントロール、多彩な接合方法、高スループット、リアルタイムモニタリング、製造ラインへのシームレスな統合を可能にするコンパクト設計などが挙げられます。

自動共晶マウンター

製品紹介

  • グラフィカルな操作プログラミングにより、プログラミングの効率化と人員削減を効果的に実現。
  • ユニバーサルノズルソフトコンタクトを実現し、GaAsチップ表面のエアブリッジ損傷問題を効果的に解決。
  • モジュール設計コンセプトにより、パラメータ、座標、認識高さを共有しながら、独立した操作が可能。

製品の利点

  • XYZ軸: トラベル200mm*320mm*50mm、キャリアサイズ200mm*170mmに対応。
  • オプションのレール・トランスミッション・システム。
  • 総合位置決め精度:±3um@3S、±0.1°@3S(標準ボードテスト)。
  • UPH:1000-1500(カメラキャリブレーションあり)、2000-2500(カメラキャリブレーションなし)。
  • 圧力: 0.1g 決断および実時間完全な閉鎖制御を用いる 10~1500 の g。
  • チップの寸法: 長さ*幅:0.17mm-25mm、厚さ:50um-17mm。
  • 光学システム: メインカメラ視野4.2mm*3.5mm、補助カメラ視野4.2mm*3.5mm。
  • ノズル: 12ノズル、自動交換、オンライン自動較正、ノズル長さ5-20mm。
  • 素材システム: 24個のゲルボックス/ワッフルボックス、オプションのレールまたは作業台モードをサポート。

メリット

  • 適用可能:
    • リモートコマンドの受信に対応し、番組の自動検索や切り替えが可能。
    • オープンSMEMAインターフェースとTCP/IPプロトコル通信をサポート。
    • メインライト+7つのリングライトにより、異なる基材を効果的に自動識別・位置決め。
  • 安定性がある: スピードと安定性のためのリニアモータープラットフォーム、トレーサビリティのためのリアルタイムデータロギング。
  • 精度が高い: 総合位置決め精度±3um@3S。ハウジングの変形に対応する多点位置決め。
  • ユーザビリティ: WYSIWYGのためのローカル言語インターフェイス、利便性のためのグラフィカルな操作、迅速なオンボーディングのための標準化されたプログラミング。

工場要件

  • 単体自動ピックアンドプレース機の寸法: 84012202000mm(接続装置を除く)
  • 体重だ: 800KG
  • 電源: AC220V±10%、50-60Hz、10A
  • 圧縮空気: >=0.2MPa以上、流量5LPM以上、清浄空気源
  • 真空パイプラインの圧力: 50LPM

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